Le fil de cuivre pur (Pure Copper Wire)

Couverture de fil de cuivreà

Le fil de cuivre pur (Bonding Copper Wire) :

Le φCoût faible: Comparé au fil d'or liant, le prix du cuivre est relativement bon marché, ce qui peut réduire considérablement les coûts de production des industries telles que l'emballage de semi-conducteurs.0.020mm peut être économisé d’environ 63% par rapport à celui d’un fil d’or.

Excellentes propriétés mécaniques: Le fil de cuivre de liaison a un taux d'allongement élevé et une force de rupture.La force de rupture élevée permet au fil de cuivre de résister à un stress plus élevé, et le taux d'allongement élevé permet au fil de cuivre de former une bonne forme d'arc pendant le processus de liaison, ce qui peut éviter le phénomène de l'effondrement du fil et améliorer la fiabilité du dispositif.Lorsque la même résistance à la soudure est satisfaite, un fil de cuivre plus mince peut être utilisé pour remplacer le fil d'or, réduisant le point de liaison au plomb et répondant aux exigences de production des dispositifs hautement intégrés.

MêmeBonne conductivité électrique et thermique : le cuivre a une conductivité électrique élevée, avec une résistivité relativement faible de 1,6/cm. Sa conductivité électrique est presque 40% plus élevée que celle de l'or et presque deux fois plus élevée que celle de l'aluminium. Lorsqu'il porte le même courant, la section transversale du fil de cuivre est plus petite. Sa conductivité thermique est également environ 20% plus élevée que celle de l'or. Réduire le diamètre du fil de soudure est plus propice à la dissipation de la chaleur. En outre, le coefficient d'expansion thermique du fil de cuivre est plus élevé que celui du fil d'or, et la pression sur le joint de soudure est inférieure, ce qui réduit la possibilité de la fracture du cou du joint de soudure à un stade ultérieur.

Bonne performance de liaison: Pendant le processus de liaison, le fil de cuivre a de bonnes performances d'adhésion avec la puce et le substrat.En outre, le taux de croissance du composé intermétallique dans le joint de soudure de fil de cuivre est significativement inférieur à celui dans le joint de soudure de fil d'or. La résistance au contact est faible et moins de chaleur est générée, ce qui peut améliorer la force de liaison et la fiabilité de la soudure.

Champs d'application du fil de cuivre pur:

Emballage à semi-conducteurs: C'est un matériau à plomb interne couramment utilisé dans l'emballage microélectronique des dispositifs discrètes à semi-conducteurs, des circuits intégrés, etc., et est utilisé pour réaliser la connexion électrique entre la puce et le cadre à plomb.

Fabrication de composants électroniques : Dans la fabrication de composants électroniques tels que résistances, condensateurs et inducteurs, il est utilisé pour connecter les électrodes et les pinces des composants pour assurer le fonctionnement normal des composants.

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